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XDW282-全自动晶圆临时解键合机
| 4”-8”晶圆适用 可处理薄晶圆 晶圆料篮装卸料 自动已键合晶圆对准 热拆解键合晶圆 键合胶膜机械手自动撕除 自动晶圆切割膜贴覆 晶圆智能料篮内测绘 可选嵌入式LED紫外线照射模块 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
| 4”-8”晶圆适用 可处理薄晶圆 晶圆料篮装卸料 自动已键合晶圆对准 热拆解键合晶圆 键合胶膜机械手自动撕除 自动晶圆切割膜贴覆 晶圆智能料篮内测绘 可选嵌入式LED紫外线照射模块 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
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