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晶圆传输系统-EFEM

8”/12”晶圆适用
兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料
可选贝努利晶圆搬运技术
配置12” 装卸料坞
晶圆智能料篮内测绘
非接触晶圆校正
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
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